Apakah alat ini mendukung analisis lapisan material keras?

Ya, alat ini dapat menganalisis lapisan material keras seperti CrN, TiN, atau TiCN, yang berkontribusi pada pengembangan komponen industri yang tahan lama.

Alat Analyzer Pengukur Ketebalan Lapisan Logam Mulia XRF Logam Otomatis Aurispec

Name: Alat Analyzer Pengukur Ketebalan Lapisan Logam Mulia XRF Logam Otomatis Aurispec
Brand: Suzhou Yuanyin Technology Co., Ltd.
SKU: 1979652091

Jiangsu, CinaSuzhou Yuanyin Technology Co., Ltd.

US$8.500,00-11.000,00

1 Bagian

Profil produk

Kustomisasi

Tersedia

Layanan purna jual

pelayanan purna jual yang baik

Garansi

1 tahun

Tidak. Model.

EDX-B3T

Elemen

s-u

Analisis

sinar-x fluoresen

Tampilan

Layar komputer

Aplikasi

Logam

Frequency (Frekuensi)

50±1HZ Lima puluh ±1HZ

Kinerja

Otomatisasi

Fungsi

analis ketebalan pelapis

Berat

40kg

Sumber Daya

AC220V±22V

Disesuaikan

detektor

kami minum

sumber sinar-x.

50kv/200ua

rentang konten pengukuran

2ppm 99.99%

Paket Transportasi

pallet

Merek Dagang

aurispec

Asal

Cina

Kode HS

9027300090

Fitur utama

Kamera CCD Resolusi Tinggi: Kamera terintegrasi memungkinkan pemilihan area pelapisan yang sangat kecil dan mencegah kontaminasi.

Teknologi Detektor Si-Pin: Memiliki rentang pengukuran yang tinggi dan resolusi energi yang sangat baik untuk meningkatkan keandalan pengukuran.

Analisis Sampel Tidak Beraturan: Algoritma koreksi jarak dan jalur optik vertikal mikro memastikan akurasi pada sampel yang tidak beraturan.

Analisis Pelapisan Multilayer: Perangkat lunak analisis tanpa standar mengukur ketebalan dan komposisi lapisan tunggal dan multilayer.

Platform X-Y Presisi: Platform manual berpresisi tinggi memfasilitasi pengukuran area mikro yang mudah dan fleksibel.

Ruang Aplikasi yang Luas: Cocok untuk pelapisan PCB, logam mulia, lapisan anti-korosi, dan lapisan fungsional dalam elektronik.

Konfigurasi yang Dapat Disesuaikan: Detektor dan sumber sinar-X dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan analisis tertentu.

Sampel Standar yang Komprehensif: Termasuk sampel standar untuk pengukuran ketebalan lapisan yang presisi dan analisis komposisi yang menyeluruh.

Profil Perusahaan

Suzhou Yuanyin Technology Co., Ltd.

Jiangsu, Cina

Jenis Usaha: Produsen/Pabrik, Perusahaan Perdagangan BersertifikatKapasitas Litbang: Layanan ODM Tersedia & Layanan OEM TersediaTahun Ekspor: 2019-09-01Pelabuhan Terdekat: ShanghaiWaktu Respons Rata-rata: ≤3.74hSyarat Pembayaran: T/T., Ali Pay

Tentang Pabrik Kami & Latar Belakang Bisnis

AlamatShunxing Mid. Rd. 251#, Wujiang District, Suzhou, Jiangsu, China

Ketentuan Komersial Internasional (Incoterms)FOB, EXW, CFR, DDP

Waktu Pengiriman Rata-rataWaktu Pengiriman Puncak Musim: Satu bulan, Waktu Pengiriman di Luar Musim, dalam 15 hari kerja

Kapasitas Produksi Kami & Keahlian Teknis

Produk UtamaInstrumen Analitik, Xrf, Icp, Oes, Raman, Xrf Vakum, Spektrometer Fluoresensi, Spektrofotometer Nyala, Xrf Meja

Pengalaman Industri Kami & Catatan Bisnis Global

Pasar UtamaAmerika Utara, Amerika Selatan, Eropa Timur, Asia Tenggara, Afrika, Oceania, Timur Tengah, Asia Timur, Eropa Barat

Produk Q&A

Q:Jenis lapisan apa saja yang dapat diukur oleh alat analisis ini?

Alat ini dapat mengukur lapisan pelapisan, lapisan, laminasi, dan lapisan yang terbentuk secara kimia, termasuk pelapisan ion, pelapisan elektro, deposisi uap, dan lapisan logam mulia seperti rodium pada emas.

Q:Apakah alat ini cocok untuk sampel dengan bentuk tidak beraturan?

Ya, alat ini dilengkapi dengan algoritma koreksi jarak dan jalur optik vertikal mikro yang dirancang khusus untuk analisis akurat sampel dengan bentuk tidak beraturan.

Q:Berapa lama masa garansi untuk alat ini?

Produk ini dilengkapi dengan garansi 1 tahun dan dukungan layanan purna jual yang baik.

Q:Apakah detektor dan sumber sinar-X dapat disesuaikan?

Ya, produk ini dapat disesuaikan, memungkinkan konfigurasi spesifik untuk detektor (misalnya, Us Sipin) dan sumber sinar-X (misalnya, 50kV/200uA).

Q:Bagaimana cara alat ini mencegah kontaminasi sampel?

Kamera CCD definisi tinggi terintegrasi memungkinkan pemilihan area pelapisan yang sangat kecil secara presisi, sehingga secara efektif mencegah kontaminasi atau kerusakan akibat kontak langsung.