Klaster HPC Superkomputer: Pendinginan Cairan Langsung untuk Chip Komputasi Kinerja Tinggi

Desain struktur beralur mikro dengan tepi bergerigi meningkatkan area kontak untuk pertukaran panas, sehingga panas dapat dengan cepat dihilangkan dari sumber panas.

Pembentukan melalui pemesinan terintegrasi CNC, dengan distribusi saluran aliran yang seragam dan gangguan aliran air yang cukup, sehingga memaksimalkan efisiensi pembuangan panas dari cairan pendingin.

Struktur penyegelan anti-penuaan berlapis, tahan terhadap deformasi akibat suhu tinggi dan rendah, sehingga menghilangkan risiko kebocoran; materialnya tahan terhadap korosi.

Dalam kondisi beban tinggi, suhu tetap stabil, memenuhi persyaratan untuk pengoperasian berkelanjutan pada beban penuh dari peralatan berdaya tinggi.

Simulasi fluida CFD digunakan untuk desain jalur aliran iteratif, untuk menekan titik panas lokal, dan mencapai perbedaan suhu yang kecil di seluruh mesin.

Mengurangi ketergantungan pada kipas pendingin, tingkat kebisingan jauh lebih baik dibandingkan solusi pendingin udara, sehingga meningkatkan lingkungan operasional peralatan.

Antarmuka standar, mendukung ekspansi untuk berbagai sumber panas untuk pendinginan, memfasilitasi integrasi ke dalam peralatan lengkap, dan mendukung pengembangan khusus untuk proyek non-standar.

Pusat Komputasi Cerdas AI, Klaster Server GPU, Superkomputer HPC, Rak Daya Komputasi Tepi. Stasiun penyimpanan energi kontainer, lemari penyimpanan energi industri dan komersial, perumahan.

Laser serat optik/semikonduktor, catu daya RF berdaya tinggi, inverter IGBT, SVG, catu daya industri, peralatan pengelasan, konverter transportasi kereta api. Stasiun dasar berdaya tinggi 5G/6G, komunikasi.

MRI, resonansi magnetik nuklir, CT, instrumen deteksi kelas atas. Stasiun kerja industri berkinerja tinggi, platform pengujian berdaya tinggi, peralatan elektronik khusus.