Powered by Made-in-China.com
Mesin Penyambung Die Akurasi Tinggi dengan Epoksi dan Eutekta
US$90.500,00-119.000,00
1 Bagian
Profil produk
Layanan purna jual
layanan online dan videoKondisi
BaruKecepatan Anda
Kecepatan sedangTidak. Model.
DB100Presisi
Presisi tinggiSertifikasi
CEGaransi
12 bulanKelas Otomatis
SemiotomatisTipe
Pegunungan Chip kecepatan sedangukuran chip maks.
lebih kecil 20mm x20mm(50*50mm opsional)ukuran chip min
0.2*0,2 mmpresisi pemasangan
±3um 3δmode pengumpanan
kotak wafel 2 inci*2ukuran substrat
150*150mmsistem gerakan sumbu x y
screw roller + motor servoresolusi sumbu y x.
0,1umcatu daya
220v, 50hzberat bersih
150kgPaket Transportasi
casing dari kayuSpesifikasi
800 * 750 * 630mmMerek Dagang
jalanAsal
Beijing, ChinaFitur utama
Presisi Sub-Mikron: Platform pergerakan marmer memastikan akurasi pada tingkat sub-mikron untuk perakitan chip dengan presisi tinggi.
Aplikasi Serbaguna: Ideal untuk pencitraan medis, perangkat optik, dan chip semikonduktor seperti perangkat MEMS dan RF.
Sistem Laser Tingkat Lanjut: Pengukuran ketinggian laser terintegrasi mendukung penempelan substrat pada rongga dalam dan pengelasan eutektik.
Modul yang Dapat Disesuaikan: Modul opsional termasuk pengeringan UV, perlindungan nitrogen, dan pemanas nosel untuk memenuhi berbagai kebutuhan.
Performa dengan Harga Terjangkau: Kinerja yang stabil dan presisi tinggi membuatnya cocok untuk penelitian dan pengembangan serta produksi dalam jumlah kecil.
Konfigurasi Fleksibel: Nosel dapat diganti secara manual untuk mengakomodasi ukuran chip yang berbeda, mulai dari 0,2 mm hingga 50 mm.
Profil Perusahaan
BersertifikatJenis Usaha: Produsen/Pabrik & Perusahaan DagangTahun Ekspor: 2012-04-10 BersertifikatPelabuhan Terdekat: Tianjin PortWaktu Respons Rata-rata: ≤15h BersertifikatSyarat Pembayaran: LC, T/T. BersertifikatKetentuan Komersial Internasional (Incoterms): FOB, ID PAJAK
Tentang Pabrik Kami & Latar Belakang Bisnis
Alamat12i Factory Building, No 15, Jingsheng South 4th Street, Jinqiao Science and Technology Industrial Base, Zhongguancun High-Tech Park, Tongzhou District, Beijing
Area Pabrik1100 meter persegi
Jumlah Karyawan28
Modal Terdaftar1,000,000 RMB
Waktu Pengiriman Rata-rataWaktu Pengiriman Puncak Musim: Satu bulan, Waktu Pengiriman di Luar Musim, Satu bulan
Kapasitas Produksi Kami & Keahlian Teknis
Produk UtamaPerakitan PCB, Mesin Penempat, Oven Reflow, Mesin Gelombang, Pencetak Layar, Dispenser
Mesin ProduksiDial indicator, Bench driller, Multimeter, AOI tester
R&D Insinyur6 people
Merek SendiriYa
Pengalaman Industri Kami & Catatan Bisnis Global
Tahun Didirikan2012-07-31
Pasar UtamaAmerika Utara, Eropa, Asia Timur (Jepang/Korea Selatan)
Jumlah Staf Perdagangan Asing5
Agen/Cabang Luar NegeriYa
Produk Q&A
Q:Jenis chip apa yang dapat ditangani oleh mesin ini?
A:
Mesin ini dapat menangani chip dengan ukuran mulai dari 0,2*0,2 mm hingga 20*20 mm (50*50 mm opsional) menggunakan sistem pengumpanan dengan kotak berbentuk sarang lebah berukuran 2 inci.
Q:Apakah mesin ini sepenuhnya otomatis?
A:
Tidak, ini adalah sistem penempatan perakitan mikro manual-semi-otomatis dengan tingkat otomatisasi semi.
Q:Modul opsional apa saja yang tersedia?
A:
Pilihan yang tersedia meliputi pemanasan nozzle, umpan balik tekanan, penyemprotan UV, perlindungan nitrogen, pemanasan awal substrat, dan penempatan chip terbalik.
Q:Berapa lama masa garansi?
A:
Mesin ini dilengkapi dengan garansi selama 12 bulan.
Q:Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk produksi?
A:
Rata-rata, waktu yang dibutuhkan untuk produksi adalah satu bulan, baik pada periode puncak maupun di luar musim puncak.
Kirim Permintaan
*Untuk:Termway (Beijing) Precision Technology Co., Ltd.
Termway (Beijing) Precision Technology Co., Ltd.*Konten:
Balasan dari pemasok akan dikirim ke email terdaftar Anda
Anda mungkin juga menyukai
0.5um Perakit Mikro Presisi Ultra Tinggi, Die Bonder Submikron, Pemasangan Die Epoksi
US$99,999.00-999,999.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikat Eutektik Kecil China dengan Kepala Ikatan Collet Panas
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Harga Pabrik Die Bonder Epoksi Chip 0,8 hingga 25mm dengan TCP/IP
US$7,000.00-70,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Penempel Chip Flip Semi Otomatis dengan Presisi Tinggi Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Die Bonder Epoksi Otomatis Berkecepatan Tinggi untuk Manufaktur Presisi
US$7,000.00-70,000.00
1 Bagian(MOQ)
Semikonduktor Presisi Tinggi Asmpt Siplace Ca2 Plus Pengikatan Die dan Penempatan Chip Terbalik
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Kanan M90-L Mesin Pemasangan Chip PCB LED Berpresisi Tinggi yang Sepenuhnya Otomatis
US$22,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Pengikatan Die Semikonduktor Kecil, Perekat Die Wafer Eutektik dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Gantry Laboratorium Desktop Presisi Tinggi Kecil Multifungsi Otomatis Pemasang Die Pemasang Die Otomatis Pengikat Chip Eutekti
US$116,000.00-150,000.00
1 Bagian(MOQ)
Riset dan Pengembangan Presisi Tinggi Menggunakan Mesin Pengikat Die Kecil Dapat Mencapai Pengikat Die, Penyolderan, dan Pendistribusian Lem
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Gkg Gd91m6 Mesin Penyambung Multi Stasiun Akurasi Tinggi untuk Manufaktur Modul Tampilan
US$32,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Penjualan Langsung Pabrik Asm Kecepatan Tinggi LED Klip Wafer Die Bonder Ad50PRO
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
0.5μm Berbagai Proses Pengemasan Kelas Atas dengan Pemosisian Presisi Tinggi Mesin Die Bonder Eutektik Submikron
US$10,000.00-90,000.00
1 Bagian(MOQ)
Die Bonder Presisi Tinggi untuk Solusi Perakitan Semikonduktor dan Peralatan Produksi
US$100,000.00-500,000.00
1 Bagian(MOQ)
Peralatan Dispensing Die Bonder Asm Presisi Tinggi Ad819 untuk Solusi Pengemasan Semikonduktor
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Mesin Pengikatan Die Semikonduktor Belakang yang Digunakan dengan Presisi Tinggi Asm Ca2 Die Bonder
US$30,000.00-40,999.00
1 Bagian(MOQ)
Gkg Pita Fleksibel Kecepatan Tinggi Die Bonder dengan Dispensing Presisi & Ekspansi Film Otomatis
US$12,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Cina Menggunakan Besi Datacon 8800 FC Quantum Advx Memproduksi Mesin Penyambung Die Bonder Wedge Chip Flip Bola Otomatis
US$158,000.00-259,500.00
1 Bagian(MOQ)
Perekat Die Eutektik Presisi Tinggi untuk Produksi Wafer yang Unggul
US$300,000.00-500,000.00
1 Bagian(MOQ)