Mesin Inspeksi Spi Otomatis dengan 3D Fungsi untuk Solder Pasta SMT Inline

Mengadopsi teknologi moiré tanpa bayangan 360 derajat dengan menggunakan multi-kamera dan multi-proyektor untuk menghindari area pengukuran yang tidak terjangkau.

Sistem pergerakan ganda pada sumbu Z yang eksklusif memungkinkan kompensasi otomatis dan koreksi kemiringan pada PCB secara *real-time* hingga +-5mm.

Dilengkapi dengan sensor CMOS beresolusi tinggi dan resolusi ketinggian 100nm untuk mencapai presisi pengukuran pada tingkat submikron.

Mendukung pengukuran volume area ketinggian, serta secara otomatis mengidentifikasi berbagai cacat pada hasil cetak pasta solder.

Sistem Linux dengan kemampuan komputasi paralel yang kuat memastikan akuisisi gambar berkecepatan tinggi dan produksi berkelanjutan yang stabil dalam jangka waktu lama.