Powered by Made-in-China.com
Proses Penyebaran Lem Presisi Tinggi Multi Chip Pemanasan Eutektik Sistem Gantry Penggerak Ganda Die Bonder Otomatis Tambalan Eutektik
US$125.000,00-150.000,00
1 Bagian
Profil produk
Kustomisasi
TersediaLayanan purna jual
1 tahunKondisi
BaruTidak. Model.
MD 800Kecepatan Anda
Kecepatan TinggiPresisi
Presisi tinggiSertifikasi
CEGaransi
12 bulanKelas Otomatis
OtomatisTipe
Pegunungan Chip kecepatan tinggiPaket Transportasi
kotak kayuMerek Dagang
pengingat berteknologi tinggiAsal
CinaKapasitas Produksi
100000Profil Perusahaan
Jenis Usaha: Produsen/Pabrik, Perusahaan PerdaganganTahun Ekspor: 2014-12-31 BersertifikatPelabuhan Terdekat: Shenzhen PortWaktu Respons Rata-rata: ≤10.08h BersertifikatSyarat Pembayaran: T/T. BersertifikatKetentuan Komersial Internasional (Incoterms): EXW
Tentang Pabrik Kami & Latar Belakang Bisnis
AlamatRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Modal Terdaftar1,000,000 RMB
Waktu Pengiriman Rata-rataWaktu Pengiriman Puncak Musim: Satu bulan, Waktu Pengiriman di Luar Musim, Satu bulan
Kapasitas Produksi Kami & Keahlian Teknis
Produk UtamaMesin Pengikat Kabel, Mesin Penyolder, Penguji Ikatan, Penggiling dan Pemoles, Gergaji Dicing, Mesin Pengikat Die, Mesin Perlakuan Permukaan Plasma, Pengelasan Logam Ultrasonik, Dispenser Lem, Pengelasan Penyegelan Paralel
R&D Insinyur1 people
Pengalaman Industri Kami & Catatan Bisnis Global
Tahun Didirikan2014-12-30
Pasar UtamaAmerika Utara, Eropa
Agen/Cabang Luar NegeriTidak
Kirim Permintaan
*Untuk:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Konten:
Balasan dari pemasok akan dikirim ke email terdaftar Anda
Anda mungkin juga menyukai
Gkg Gd91m6 Mesin Penyambung Multi Stasiun Akurasi Tinggi untuk Manufaktur Modul Tampilan
US$32,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Peralatan Dispensing Die Bonder Asm Presisi Tinggi Ad819 untuk Solusi Pengemasan Semikonduktor
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Gkg Pita Fleksibel Kecepatan Tinggi Die Bonder dengan Dispensing Presisi & Ekspansi Film Otomatis
US$12,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Riset dan Pengembangan Presisi Tinggi Menggunakan Mesin Pengikat Die Kecil Dapat Mencapai Pengikat Die, Penyolderan, dan Pendistribusian Lem
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Die Bonder COB Presisi Tinggi untuk Perakitan LED SMD
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Riset dan Pengembangan Presisi Tinggi Menggunakan Mesin Pengikat Die Kecil Dapat Mencapai Pengikat Die, Penyolderan, dan Pendistribusian Lem
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Gkg Gd612 Mesin Penyambung Die Presisi - Peralatan Penyambungan Die Roll-to-Roll Fleksibel dengan 12-Inch Ekspansi Film Otomatis
US$12,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Semikonduktor Presisi Tinggi Asmpt Siplace Ca2 Plus Pengikatan Die dan Penempatan Chip Terbalik
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Gkg Gd212s Mesin Penyambung Die Presisi dengan Pendistribusian Chip & 12-Inch Ekspansi Film Otomatis
US$12,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikat Die Presisi Tinggi untuk Solusi Dispensing Wafer Terbaik
US$300,000.00-400,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Penyambung Die Flip Chip Presisi Tinggi dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Penempatan dan Pengambilan Kecil dengan Presisi Tinggi Penyambung Die Flip Chip dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikat Wafer Semikonduktor Presisi Tinggi untuk Peralatan Pengikatan Die Tingkat Lanjut
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Besi 2200 Mesin Pemasangan Die Pabrik Die Bonder
US$19,999.00-69,999.00
1 Bagian(MOQ)
Peralatan Semikonduktor Jalur Pengemasan Lanjutan Meja Dispensing Multifungsi Presisi Tinggi dan Perekat Chip Die Attach
US$116,000.00-150,000.00
1 Bagian(MOQ)
Asm Ad830 Mesin Pengikatan Die Plus Peralatan Semikonduktor Asmpt Pengikat Die
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Mdnd-Adb700 Chip Bertumpuk Kecepatan Tinggi Presisi Tinggi Pengemasan Semikonduktor Lanjutan Mesin Penyambung Die
US$150,000.00-200,000.00
1 Bagian(MOQ)
Die Bonder Linear Presisi Tinggi Canggih untuk Bonding Optimal
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikatan Die Semikonduktor Belakang yang Digunakan dengan Presisi Tinggi Asm Ca2 Die Bonder
US$30,000.00-40,999.00
1 Bagian(MOQ)