Powered by Made-in-China.com
Sistem Bonding Die Semikonduktor Kecil untuk Bonder Eutektik Pemasangan Die Wafer
US$100.000,00-1.000.000,001 Bagian
Sistem Bonding Die Semikonduktor Kecil untuk Bonder Eutektik Pemasangan Die Wafer
US$100.000,00-1.000.000,00
1 Bagian
Profil produk
Kustomisasi
TersediaLayanan purna jual
disediakanKondisi
BaruKecepatan Anda
Kecepatan TinggiPresisi
Presisi tinggiSertifikasi
ISO adalah singkatan dari International Organization for Standardization.Garansi
12 bulanKelas Otomatis
Otomatisnama produk
peralatan semikonduktorfitur 1
kualitas terjaminfitur 2
disesuaikan dengan kebutuhanlayanan purna jual
disediakanPaket Transportasi
kemasan kotak kayu atau khususSpesifikasi
spesifikasi standarMerek Dagang
himalayaAsal
CinaFitur utama
Operasi Presisi Tinggi: Dilengkapi dengan kemampuan presisi tinggi untuk pemasangan chip semikonduktor yang akurat.
Performa Kecepatan Tinggi: Dirancang untuk operasi berkecepatan tinggi guna memaksimalkan efisiensi produksi.
Kualitas Bersertifikasi ISO: Memenuhi standar sertifikasi ISO internasional untuk jaminan kualitas.
Kustomisasi Fleksibel: Menawarkan opsi kustomisasi fleksibel untuk memenuhi kebutuhan pelanggan tertentu.
Layanan OEM dan ODM: Menyediakan layanan OEM dan ODM untuk solusi peralatan yang disesuaikan.
Layanan Purna Jual Komprehensif: Termasuk dukungan teknis profesional online 24 jam dan layanan garansi.
Garansi 12 Bulan: Memberikan masa garansi satu tahun untuk semua peralatan.
Jangkauan Pasar Global: Peralatan diekspor ke lebih dari 30 negara dengan rekam jejak yang terbukti.
Profil Perusahaan
Inspektur QA/QCKemampuan Penelitian dan PengembanganImportir dan EksportirKualitas asuransi
Jenis Usaha: Produsen/Pabrik BersertifikatKapasitas Litbang: Layanan ODM Tersedia & Layanan OEM Tersedia BersertifikatOpsi Kustomisasi: Kustomisasi yang fleksibel BersertifikatTahun Ekspor: 5 Years BersertifikatPelabuhan Terdekat: Shenzhen PortWaktu Respons Rata-rata: ≤0.01h
Tentang Pabrik Kami & Latar Belakang Bisnis
AlamatRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Modal Terdaftar100,000,000 RMB
Syarat PembayaranLC, T/T., PayPal, Western Union
Ketentuan Komersial Internasional (Incoterms)FOB, ID PAJAK, CFR, EXW
Waktu Pengiriman Rata-rataWaktu Pengiriman Puncak Musim: 3-6 bulan, Waktu Pengiriman di Luar Musim, 1-3 bulan
Jumlah Pesanan Minimum1 Set
Mitra Rantai Pasokan30
Kapasitas Produksi Kami & Keahlian Teknis
Produk UtamaPerekat, Pengikatan Kawat, Penandaan Laser (ID IC Wafer), Penggilingan Laser, Pemotongan Laser, Peralatan Dispensing Silikon Otomatis
Jenis Inspeksi untuk Produk Jadi100% inspeksi(Inspeksi visual & Pemeriksaan fungsi)
Metode Pemeriksaan untuk Produk JadiProduk jadi diperiksa oleh staf pengepakan
Ketertelusuran Bahan BakuTidak
Pengalaman Industri Kami & Catatan Bisnis Global
Tahun Didirikan2019-09-12
Pasar UtamaEropa
Ulangi Pilihan Pembeli80%~100%
Produk Q&A
Q:Bagaimana cara memilih mesin yang sesuai?
A:
Anda dapat memberi tahu kami tentang bahan, ukuran benda kerja, dan permintaan fungsi mesin. Kami dapat merekomendasikan mesin yang paling sesuai berdasarkan pengalaman kami.
Q:Berapa lama masa garansi untuk peralatan tersebut?
A:
Garansi selama satu tahun dan dukungan teknis profesional secara online 24 jam.
Q:Berapa jumlah pesanan minimum?
A:
Jumlah pesanan minimum adalah 1 set.
Q:Apa saja ketentuan pembayaran yang tersedia?
A:
Kami menerima LC, T/T, PayPal, dan Western Union.
Q:Berapa lama waktu pengiriman?
A:
Waktu pengiriman pada musim puncak adalah 3-6 bulan, dan pada musim sepi adalah 1-3 bulan.
Kirim Permintaan
*Untuk:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Konten:
0/4000
Balasan dari pemasok akan dikirim ke email terdaftar Anda
Anda mungkin juga menyukai
Sistem Pemasangan Die Otomatis untuk Solusi Bonding Presisi
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Bonding Wafer Canggih dengan Kemampuan Pemantauan Langsung untuk Manufaktur Semikonduktor
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Penempatan SMT Hanwha Berperforma Tinggi untuk Perakitan PCB
US$75,000.00-85,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Presisi Canggih untuk Penyambungan Wafer dalam Aplikasi Teknologi Tinggi
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Penempatan Chip Berpresisi Tinggi untuk Efisiensi Produksi Semikonduktor
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Laboratorium Menggunakan Mesin Penempelan Die Kecil, Sistem Penempelan Die dengan Presisi Tinggi
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Penempatan SMT LED Juki yang Serbaguna untuk Produksi Volume Tinggi
US$82,500.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Pengikatan Die Kecil untuk Pemasangan Presisi Tinggi
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Jutze Mi-3000 dalam Garis 2D Sistem Aoi dengan Resolusi yang Dapat Disesuaikan untuk SMT
US$30,000.00-50,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Molding Fico Otomatis Jalur Peralatan Semikonduktor
US$22,455.00-42,455.00
1 Atur(MOQ)
Sistem Inspeksi AOI Koh Young Zenith S 3D untuk Perakitan PCB Besar
US$29,600.00-32,000.00
1 Bagian(MOQ)
dB100 Sistem Pengikatan Die Presisi Tinggi Seri
US$30,999.00
1 Atur(MOQ)
Pemtron Baru 3D Baru Aoi Inline SMT Online 3D Sistem Inspeksi Pasta Solder
US$105,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Inspeksi Pasta Solder Inline Spi 3D Jalur Perakitan PCBA SMT
US$9,999.00-15,999.00
1 Bagian(MOQ)
Peralatan PCBA Tri Tr7500 Siii SMT 3D Sistem Inspeksi Optik Otomatis
US$8,888.00-38,888.00
1 Bagian(MOQ)
Suku Cadang SMT Dek Assy Saklar Sistem Lengkap 188476 /188477
US$50.00-600.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Perakitan SMT YAMAHA Ys24 Dual Head Berkecepatan Tinggi
US$10,000.00-30,000.00
1 atur(MOQ)
Sistem Solusi Keseluruhan Pergudangan dan Logistik Cerdas Peralatan Cerdas
US$150,000.00
1 Bagian(MOQ)
Sistem Inspeksi X-ray Ruby XL dengan Pembesaran Tinggi Nordson
US$9,999.00-39,999.00
1 Bagian(MOQ)
















