Powered by Made-in-China.com
Solusi Perekat Die Lampu Solder Semikonduktor Otomatis SD800 Mesin Pemasangan Die
US$7.000,00-70.000,00
1 Bagian
Profil produk
Kustomisasi
TersediaLayanan purna jual
pelatihan gratisKondisi
BaruTidak. Model.
HMLY-DB-02Kecepatan Anda
Kecepatan Super TinggiPresisi
Presisi tinggiSertifikasi
RoHS, CEGaransi
24 bulanKelas Otomatis
OtomatisTipe
Pegunungan Chip berkecepatan Ultra Tinggiakurasi pengikatan
dapat disesuaikanukuran wafer
6-10 incimetode pengikat
adhesif epoksi eutektik (au-si, au-sn) lunak dijualpenyelarasan visi
kamera ccd resolusi tinggivoid kontrol
<2%memuat/membongkar muatan
lengan robot (6-axis)opsi pemanasan
pemanasan laser terlokalisasiopsi multi kepala: kepala ganda, kepala kuad
kepala ganda, kepala kuadran untuk throughputcakupan solder
100%aplikasi
semikonduktor daya, kemasan led, ic lanjutanPaket Transportasi
kotak kayu melalui pengiriman lautSpesifikasi
uph (unit per jam): 3.000 hingga 5.000Merek Dagang
semikonduktor himalayaAsal
CinaKapasitas Produksi
5000Profil Perusahaan
Jenis Usaha: Produsen/Pabrik BersertifikatKapasitas Litbang: Layanan ODM Tersedia & Layanan OEM Tersedia BersertifikatOpsi Kustomisasi: Kustomisasi yang fleksibel BersertifikatTahun Ekspor: 5 Years BersertifikatPelabuhan Terdekat: Shenzhen PortWaktu Respons Rata-rata: ≤0.01h
Tentang Pabrik Kami & Latar Belakang Bisnis
AlamatRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Modal Terdaftar100,000,000 RMB
Syarat PembayaranLC, T/T., PayPal, Western Union
Ketentuan Komersial Internasional (Incoterms)FOB, ID PAJAK, CFR, EXW
Waktu Pengiriman Rata-rataWaktu Pengiriman Puncak Musim: 3-6 bulan, Waktu Pengiriman di Luar Musim, 1-3 bulan
Jumlah Pesanan Minimum1 Set
Mitra Rantai Pasokan30
Kapasitas Produksi Kami & Keahlian Teknis
Produk UtamaPerekat, Pengikatan Kawat, Penandaan Laser (ID IC Wafer), Penggilingan Laser, Pemotongan Laser, Peralatan Dispensing Silikon Otomatis
Jenis Inspeksi untuk Produk Jadi100% inspeksi(Inspeksi visual & Pemeriksaan fungsi)
Metode Pemeriksaan untuk Produk JadiProduk jadi diperiksa oleh staf pengepakan
Ketertelusuran Bahan BakuTidak
Pengalaman Industri Kami & Catatan Bisnis Global
Tahun Didirikan2019-09-12
Pasar UtamaEropa
Ulangi Pilihan Pembeli80%~100%
Kirim Permintaan
*Untuk:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Konten:
Balasan dari pemasok akan dikirim ke email terdaftar Anda
Anda mungkin juga menyukai
Sistem Bonding Die Semikonduktor Kecil untuk Bonder Eutektik Pemasangan Die Wafer
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Produsen Cina Mesin Penempelan Die Bonder Paket Chip Flip Semikonduktor
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Pemasok Mesin Pengikat Otomatis Asm Peralatan Semikonduktor Produsen Cm Mesin Die Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Mikro LED Mini LED Semikonduktor Perangkat Mems Sirkuit RF Microwave Hybrid Desktop Pemasang Die Pemasangan Die Pengikatan Chip
US$116,000.00-150,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Bonder Die Bonding Otomatis untuk Flip Chip dan Die Attach, untuk Soic/So/Qfn/BGA/LGA
US$7,000.00-70,000.00
1 Bagian(MOQ)
Pemasok Peralatan Semikonduktor Asm Produsen Mesin Pengikat CB832 Mesin Bonder Die Otomatis
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Sistem Pengikatan Die Semikonduktor Kecil, Perekat Die Wafer Eutektik dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Ad832I Mesin Pengikatan Die Asm Otomatis Penuh, Pengikat Die Semikonduktor untuk Produksi Kemasan IC
US$100,000.00-120,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikat Die Bonder Kemasan Semikonduktor Mesin Penanaman Kristal Eutektik
US$50,000.00-100,000.00
1 Bagian(MOQ)
Semikonduktor Presisi Tinggi Asmpt Siplace Ca2 Plus Pengikatan Die dan Penempatan Chip Terbalik
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Mesin Pengikat Wafer Semikonduktor Presisi Tinggi untuk Peralatan Pengikatan Die Tingkat Lanjut
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Bagian(MOQ)
Peralatan Dispensing Die Bonder Asm Presisi Tinggi Ad819 untuk Solusi Pengemasan Semikonduktor
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Atur(MOQ)
Perakitan Chip Pendingin Termoelektrik Semikonduktor, Mesin Die Bonder TEC, Pemasangan Die Eutektik
US$85,000.00-150,000.00
1 Bagian(MOQ)
Meja Die Bonder Manual Semi Otomatis Presisi Tinggi dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Penempel Chip Flip Semi Otomatis dengan Presisi Tinggi Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Bagian(MOQ)
Gkg Gd80+C Mesin Pengikat Presisi Otomatis Ringan Lengan Ayun Ganda untuk LED & Semikonduktor
US$12,500.00-38,000.00
1 Bagian(MOQ)
Mesin Pengikatan Chip Flip Wedge Otomatis Peralatan Semikonduktor Besi Datacon 2200 Seri Evo
US$147,000.00-272,000.00
1 Bagian(MOQ)
dB100 Solusi Mesin Pengikat Die Presisi Tinggi
US$30,999.00
1 Atur(MOQ)
Seri Gkg Die Bonder Kecepatan Tinggi: Model Pita Lembaran Fleksibel & Otomatis Penuh Gd602D - 180° Pengikatan Silang, Dalam Garis
US$32,500.00-58,000.00
1 Bagian(MOQ)