Pengelasan Laser Mikro untuk Komponen Mikro Elektronik

Dalam banyak proyek, daya 500W digunakan untuk bagian-bagian yang sangat kecil, yaitu di bawah 0,2 mm, sementara daya 1000W lebih praktis untuk komponen mikro yang sedikit lebih besar, sekitar 0,2 mm - 0,5 mm. Pilihan akhir tetap bergantung pada konduktivitas tembaga, respons baja tahan karat, bentuk sambungan, dan geometri komponen yang sebenarnya.

Ya, itu adalah salah satu aplikasi utama dari produk ini. Pengaturan parameter disesuaikan sesuai dengan respons material, terutama untuk komponen tembaga yang memiliki reflektivitas dan konduktivitas termal yang lebih tinggi.

Terminal tembaga, plat, komponen kontak, cangkang baja tahan karat kecil, selongsong, klip, dan komponen logam mikro elektronik serupa adalah yang paling umum. Jika komponennya cukup kecil sehingga pengendalian panas dan penempatan sangat penting, produk ini biasanya cocok.

Ya. Perlengkapan mikro standar cocok untuk komponen umum yang sering digunakan, sementara perlengkapan khusus lebih praktis untuk geometri yang tidak standar, area penjepitan yang kecil, atau akses pengelasan yang sulit.

Jenis material, ketebalan, gambar teknis, bentuk sambungan, jumlah yang diharapkan, dan kesulitan penempatan yang diketahui adalah informasi yang paling penting. Hal ini membantu kami merekomendasikan mesin las mikro laser yang lebih akurat untuk komponen elektronik di pabrik Anda.