Senyawa epoksi bonding CCD CMOS modul kamera potting elektronik dengan curing suhu rendah

Perekat epoksi suhu rendah satu komponen mengacu pada epoksi yang terdiri dari satu bagian dan mengeras pada suhu rendah. Perekat ini disediakan sebagai sistem siap pakai yang mengandung resin dan bahan pengeras laten. Perekat ini tetap stabil pada suhu ruangan dalam waktu yang lama dan biasanya tidak mengeras sampai diaktifkan oleh panas, biasanya pada suhu yang relatif rendah, seperti 80-120 derajat Celcius. Karena sudah tercampur dengan perbandingan yang tepat, pengguna hanya perlu mengaplikasikannya dan kemudian memanaskannya.

Sebaliknya, perekat epoksi dua komponen disediakan dalam dua bagian terpisah: resin dan bahan pengeras. Kedua bagian ini harus diukur dan dicampur dengan perbandingan tertentu sebelum digunakan. Setelah dicampur, sistem ini mengeras pada suhu ruangan atau dapat dipercepat dengan panas ringan. Reaksi pengerasan dimulai segera setelah kedua bagian dicampur, sehingga masa pakainya terbatas.

Keunggulan perekat epoksi suhu rendah satu komponen adalah kemudahan penggunaan, konsistensi, dan waktu pengeringan yang lama sebelum aktivasi panas. Tidak diperlukan pencampuran manual, sehingga tidak ada risiko perbandingan yang salah atau pencampuran yang tidak sempurna. Dapat diaplikasikan dalam bentuk tetesan kecil yang presisi dan sangat cocok untuk aplikasi otomatis. Setelah dipanaskan, perekat ini dapat mengeras dengan cepat, seringkali dalam 10-30 menit pada suhu 80-100 derajat Celcius, tergantung pada formulasi. Biasanya menghasilkan ikatan yang halus dan seragam dengan penyusutan yang rendah dan isolasi listrik yang baik.

Perekat epoksi dua komponen menawarkan keunggulan yang berbeda. Perekat ini dapat mengeras pada suhu ruangan, sehingga tidak selalu memerlukan oven. Secara umum, perekat ini memberikan kekuatan ikatan yang lebih tinggi, kemampuan pengisian celah yang lebih baik, dan fleksibilitas formulasi yang lebih besar. Dengan mengubah resin, bahan pengeras, atau pengisi, produsen dapat menyesuaikan kecepatan pengeringan, fleksibilitas, kekuatan, ketahanan terhadap panas, dan viskositas. Selain itu, perekat ini lebih ekonomis untuk aplikasi dalam volume besar dan dapat digunakan untuk enkapsulasi tebal dan perekatan struktural.

Perekat epoksi satu komponen digunakan dalam elektronik presisi, seperti perekatan chip, penyegelan sensor, perakitan modul kamera, dan aplikasi komponen sensitif panas lainnya di mana pengeringan singkat pada suhu rendah dapat diterima. Perekat ini juga umum digunakan dalam lini produksi otomatis karena dapat diaplikasikan tanpa pencampuran, menghasilkan tetesan kecil yang konsisten, dan mengeras dengan cepat saat dipanaskan. Perekat ini cocok untuk perbaikan kecil, perekatan tipis, dan aplikasi di mana kebersihan dan kemampuan reproduksi sangat penting.